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Les applications du persulfate de sodium dans l'industrie électronique

2025-06-18
Latest company news about Les applications du persulfate de sodium dans l'industrie électronique

Voici un aperçu des applications du persulfate de sodium (Na2S2O8) dans l'industrie électronique, compilé à partir de sources référencées:

Je suis désolé.Principales applicationsJe suis désolée.

  1. Je suis désolée.Fabrication de circuits imprimésJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Agents de gravure: élimine l'excès de cuivre des substrats avec précision, ce qui permet d'obtenir des motifs de circuits à lignes fines.
    • Je suis désolée.Le traitement de la déshumanisation: Nettoie les trous percés dans les PCB multicouches en oxydant les résidus d'époxy.
  2. Je suis désolée.Traitement des semi-conducteursJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Nettoyage des plaquettes: Les catégories à très haute pureté (UHP) (> 99,99%) éliminent les contaminants organiques et les résidus photorésistants sans endommager les surfaces de silicium.
    • Je suis désolée.CMP de cuivre (planarisation mécanique chimique): Oxyde les couches de cuivre lors du polissage des surfaces de plaquettes planarisées.
  3. Je suis désolée.Préparation de la surface métalliqueJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Activation du pré-plaquage: Micro-grave sur les surfaces en cuivre/laiton pour améliorer l'adhérence des revêtements en nickel/or sans électro.
    • Je suis désolée.Nettoyage du cadre au plomb: Désoxyde les conduits métalliques avant leur encapsulation dans des emballages IC.

Je suis désolé.Paramètres opérationnels essentielsJe suis désolée.

Je suis désolée.ParamètreJe suis désolée. Je suis désolée.ExigenceJe suis désolée. Je suis désolée.ObjectifJe suis désolée.
Je suis désolée.La puretéJe suis désolée. ≥ 99,99% (de qualité de semi-conducteur)613 Prévient la contamination ionique
Je suis désolée.ConcentrationJe suis désolée. 5 à 20% (en fonction du procédé)512 Contrôle du taux d'oxydation
Je suis désolée.TempératureJe suis désolée. 30°C à 70°C (optimisé par application)6 Accélère la cinétique des réactions
Je suis désolée.FiltrationJe suis désolée. 0élimination de particules de 0,1 μm13 Élimine les impuretés qui causent des défauts

Je suis désolé.Notes sur la sécurité et la manipulationJe suis désolée.

  • Je suis désolée.Risque de décomposition: se dégrade rapidement à > 65°C, libérant des vapeurs d'oxygène et d'acide sulfurique; nécessite des bains à température contrôlée.
  • Je suis désolée.Compatibilité matérielle: utiliser des réservoirs en PTFE/PVC; éviter le contact avec de l'aluminium ou du zinc (catalyse une décomposition violente).
  • Je suis désolée.Traitement des déchets: Les solutions résiduelles doivent être neutralisées avec des agents réducteurs (par exemple, du bisulfite de sodium) avant élimination.

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2025-06-18
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Je suis désolé.Principales applicationsJe suis désolée.

  1. Je suis désolée.Fabrication de circuits imprimésJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Agents de gravure: élimine l'excès de cuivre des substrats avec précision, ce qui permet d'obtenir des motifs de circuits à lignes fines.
    • Je suis désolée.Le traitement de la déshumanisation: Nettoie les trous percés dans les PCB multicouches en oxydant les résidus d'époxy.
  2. Je suis désolée.Traitement des semi-conducteursJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Nettoyage des plaquettes: Les catégories à très haute pureté (UHP) (> 99,99%) éliminent les contaminants organiques et les résidus photorésistants sans endommager les surfaces de silicium.
    • Je suis désolée.CMP de cuivre (planarisation mécanique chimique): Oxyde les couches de cuivre lors du polissage des surfaces de plaquettes planarisées.
  3. Je suis désolée.Préparation de la surface métalliqueJe suis désolée.

    • Je suis désolée.Activation du pré-plaquage: Micro-grave sur les surfaces en cuivre/laiton pour améliorer l'adhérence des revêtements en nickel/or sans électro.
    • Je suis désolée.Nettoyage du cadre au plomb: Désoxyde les conduits métalliques avant leur encapsulation dans des emballages IC.

Je suis désolé.Paramètres opérationnels essentielsJe suis désolée.

Je suis désolée.ParamètreJe suis désolée. Je suis désolée.ExigenceJe suis désolée. Je suis désolée.ObjectifJe suis désolée.
Je suis désolée.La puretéJe suis désolée. ≥ 99,99% (de qualité de semi-conducteur)613 Prévient la contamination ionique
Je suis désolée.ConcentrationJe suis désolée. 5 à 20% (en fonction du procédé)512 Contrôle du taux d'oxydation
Je suis désolée.TempératureJe suis désolée. 30°C à 70°C (optimisé par application)6 Accélère la cinétique des réactions
Je suis désolée.FiltrationJe suis désolée. 0élimination de particules de 0,1 μm13 Élimine les impuretés qui causent des défauts

Je suis désolé.Notes sur la sécurité et la manipulationJe suis désolée.

  • Je suis désolée.Risque de décomposition: se dégrade rapidement à > 65°C, libérant des vapeurs d'oxygène et d'acide sulfurique; nécessite des bains à température contrôlée.
  • Je suis désolée.Compatibilité matérielle: utiliser des réservoirs en PTFE/PVC; éviter le contact avec de l'aluminium ou du zinc (catalyse une décomposition violente).
  • Je suis désolée.Traitement des déchets: Les solutions résiduelles doivent être neutralisées avec des agents réducteurs (par exemple, du bisulfite de sodium) avant élimination.

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